德積無線音訊2.4G收發晶片　獲日本音響大廠百萬顆訂單

（記者王麗娟／新竹）        2007/01/31 

       德積科技（MuChip）開發的無線音訊射頻收發器，於美國拉斯維加斯舉行的CES展覽上告捷，隨後即接獲日本著名音響大廠100萬顆IC的訂單。

       去年12月開發完成工程樣品，目前陸續送到各主要客戶進行認證中。德積科技總經理 鄭詩宗表示，該晶片採用台積電0.18um RF CMOS的製程，為業界第一顆無線音訊專用晶片，Data rate達6M，包裝為QFN 48pin，具有無線射頻及無線紅外線（RF/IR）的雙重功能。

       在無線射頻（RF）技術上，該晶片可1對多傳送、24bit DVD音效傳輸、支援多頻道的音訊、5.1杜比、數位／DTS SPDIF方案，並增強穩定低功率的傳送。在無線紅外線（IR）技術上，可支援多頻道的音訊、5.1杜比、數位DTS SPDIF方案，及低延遲效應。

       德積總經理鄭詩宗表示，此顆無線射頻收發晶片可應用於立體音響頭罩式耳機、杜比音響頭罩式耳機，及5.1聲道無線音響喇叭等產品。該晶片預計今（2007）年2月中正式量產，4月交貨，未來每月將出貨20萬顆以上。

       德積科技在無線射頻晶片開發上已深耕多年，除了2.4G Wireless Audio 6Mega的產品外，今年該公司計畫推出Data rate 1Mega及4Mega的晶片。此外，德積科技亦擁有全球定位系統（GPS）接收晶片，Bluetooth RF收發器及數位廣播系統（DAB）接收晶片研發的能力。